電子陶瓷 特種陶瓷專用

B13低鈉系列

低鈉、性能穩(wěn)定、原晶顆粒 3~5μm、流動(dòng)性好、電性能好，特別適用熱壓鑄和注漿法成型,制品收縮率小（13.5~15.5%，可定制）。

應(yīng)用范圍：電子陶瓷零部件、火花塞、紡織瓷件、耐磨瓷件、真空管殼、水閥片等。

B系列

原晶顆粒2~3μm、易燒結(jié)。適用于干壓、等靜壓、熱壓鑄和注漿等成型。生產(chǎn)陶瓷制品致密、表面光潔、機(jī)械強(qiáng)度高、電絕緣性好。

B31系列特陶專用

原晶小、易粉碎、粒度分布窄，具有良好的分散性和燒結(jié)活性，瓷件致密度高。

應(yīng)用范圍：

適用于擠制、注漿、干壓、等靜壓成型工藝生產(chǎn)的各種陶瓷輥棒、瓷體電阻、耐磨瓷件等陶瓷制品。

電子陶瓷流延專用

定制B系列α氧化鋁粉特點(diǎn)：

   球形度好、易燒結(jié)、易粉碎、微粉粒度分布窄、流動(dòng)性好，專為陶瓷基板流延成型而定制。

電工填料專用

   特點(diǎn)介紹：

   環(huán)氧澆注生產(chǎn)SF6高壓組合電器及其它高壓開關(guān)用絕緣件的專用氧化鋁填料。專用氧化鋁填料比表面積小、好填充、耐腐蝕、散熱性好、雜質(zhì)少。應(yīng)用后澆注件 的絕緣性能、機(jī)電性能、耐高壓擊穿性能突出。

光電玻璃專用

   特點(diǎn)：

   純度高，粒度分布合理，反應(yīng)活性好；流動(dòng)性好、易混合、可增強(qiáng)玻璃基板的化學(xué)穩(wěn)定性；

   光電性能好，提高玻璃應(yīng)變點(diǎn)和彈性模量， 降低玻璃膨脹系數(shù)；

   提高電性能及強(qiáng)度、耐磨度，使玻璃性能穩(wěn)定并具有良好的絕緣性能。

   應(yīng)用范圍：

   廣泛應(yīng)用于基板玻璃、高強(qiáng)耐磨玻璃、光伏太陽能玻璃、蓋板玻璃等市場(chǎng)。

導(dǎo)熱專用

   特點(diǎn)：

   晶體形貌好、比表面積小、粒度均勻、比重高、粒度分布窄、填充量高、流動(dòng)性好，具有高絕緣性能、高填充性、熱傳導(dǎo)率高等特點(diǎn)。

    應(yīng)用范圍：

   適用于導(dǎo)熱硅膠填料、樹脂填料、電子封裝等行業(yè)。

耐火材料專用

N系列耐火材料用

   特點(diǎn)：

   轉(zhuǎn)化率高、穩(wěn)定、耐高溫、易粉碎，含水料漿具有良好的觸變流動(dòng)性，干粉易于壓制成型。

   應(yīng)用范圍：

   可用于不定型及定型耐火材料（各種高鋁澆注料、剛玉磚等）。

NH系列澆注料用超細(xì)活性α-氧化鋁

   特點(diǎn)：

   原晶細(xì)小，有較好的填充性能和燒結(jié)活性，含水料漿有較好的觸變流動(dòng)性。可提高澆注料的燒結(jié)密度、高溫強(qiáng)度、增強(qiáng)澆注料的耐磨、耐腐蝕、 耐沖刷等性能。

   應(yīng)用范圍：

   可用于低水泥，超低水泥或無水泥澆注料、定型耐火材料等方面。